刻錄的優化和注意事項， 淺談提高光盤刻錄的成功率

 　　光盤刻錄失敗的原因很複雜，有硬件上的，也有軟件上的問題：

　　最容易發生刻錄失敗的硬件原因就是“UNDER THE BUFFER”，容易發生緩存欠載，解決的最好辦法就是在購買的時候僅量買大容量緩存的刻錄機(建議現在最好買2M以上的)，經濟條光碟壓片件允許的可以購買SCSI接口的刻錄機(不過現在隨著IDE接口刻錄機的cache越來越大，SCSI的優勢已經不是很明顯了)。

　　刻錄時盡量使用映象文件(也稱作ISO文件)進行刻錄。在刻錄的時候，如果源盤很爛、劃痕太多，即使你的緩存足夠大，也很容易造成數據供應上的欠載，從而導致刻錄的失敗，CDR盤片報廢。解決辦法：刻錄時先在硬盤上制作源盤的映象文件，等映象文件制作成功後，再刻錄到目標盤上，這樣做就不必擔心會報廢盤片了。

　　為了保證刻錄的成功率，最好關閉其他一切正在運行的程序，比如：光盤的自動插入通告、防毒程序、屏幕保護程序、VCD自動偵測播放器、網絡資源共享等。

　　如果要保證刻錄完成後盤片的質量，最好光碟燒錄使用較低的刻錄速度。現在有很多刻錄機已經支持8倍速度甚至是10倍速，但是我不推薦如使用如此高的速度，因為速度越高，刻錄的時候也就光碟包裝越不穩定，刻完後數據的質量也就難以得到保證。強烈建議使用4倍速以下的速度進行刻錄。

　　現在在購買刻錄機的時候，都會附送一套刻錄軟件，但是附送的軟件往往功能並不強大，因此我們在使用刻錄機的時候，通常會安裝好幾套不同的刻錄軟件。但是這些刻錄軟件之間就可能會發生沖突，比如Ahead Nero 4.0和WinOnCd 3.6 Power Edition之間就存在軟件間的兼容性問題。要想同時使用這兩個軟件，就要注意它們的安裝順序：先安裝Ahead Nero 4.0，再安裝WinOnCd 3.6 Power Edition就不會出現任何問題。如果安裝順序反了，重新啟動WIN98時就有可能出現黑屏死機現象。一但出現這樣的問題，解決辦法如下：

　　用WIN98啟動盤引導系統，將:windowssystemerocd95.vxd的文件改成其他的名字，再重新啟動WIN98即可。

 

使用刻錄機時的注意事項

 　　使用刻錄機時我們要注意以下事項：(對於帶有燒不死功能的刻錄機來說以下的1-3點可以完全不用理會)

　　一、防止發生緩存欠載

　　“緩存欠裁(buffer under run)是導致刻盤失敗的典型原因。我們知道，刻錄機都帶有一個緩存、用以作為將數據寫入光盤的暫存區。如果因為某種原因，數據流光碟壓片進入緩存的速度低於離開緩存的速度，就會令刻錄機發生欠載運行。使得刻錄機發生短暫的無數據可刻的現象，從而導致壞盤的產生。但沒有燒不死功能則要盡一切可能保證刻錄數據流穩定快速的傳輸並且不被打斷。

　　二、整理硬盤

　　這裏所說的硬盤整理是指每次刻錄前對硬盤的每一個邏輯分區進行磁盤掃描和碎片整理。大多數情況下，我們都是以硬盤作為信息源盤來進行刻錄或把要複制的光碟包裝光盤制成影像而存放在硬盤上。而所刻錄的數據在CD— R盤上是呈連續螺旋軌道分布的。扇區不僅要自始至終地首尾相聯，並且IS0 9660格式也要求文件在CD—R盤上必須是無間斷的單內容扇區序列。然而，由於未經整理的磁盤文件大多呈零散狀態分布。這樣一來，硬盤在讀取數據時，不管速度有多快，讀寫頭都不得不在零散的文件之間“疲於奔命”，極有可能造成不必要的延誤而導致廢盤的產生。所以，進行硬

　　盤整理是成功刻錄的第一步。

　　三、刻錄過程中避免執行任何無關程序

　　這些程序不僅包括屏幕保護程序和內存駐留程序(比如某些殺毒程序和即時翻譯類的程序)，而且還包括其它後台運行的程序以及遊戲等等。這些程序都有可能在數據流從硬盤轉移到刻錄機中光盤上的緊要關頭，來與刻錄軟件爭奪有限的系統資源，從而影響數據流的正常傳輸而引發緩存欠載等問題。

　　四、選好刻錄軟件

　　“有了穩定的系統，還必須配合好的光盤刻錄軟件，才能有效地提高刻錄的成功率。找出最適合你在使用的刻錄機的刻錄軟件來使用，但要注意選用較新版本，因為新版本意味著對BUG的修正和對硬件更好的支持。

　　五、使用質量可靠的盤片

　　目前市場上空白盤片的選擇范圍較大。按反射層材料的不同可分白金盤、金盤、藍盤，鑽石盤四大類;這四種盤片並沒有明顯的優劣差別，都可放心購買。從特性上來說，白金盤具有較好的兼容性，低速到高速的刻錄機都適用，另外價格很便宜;藍盤在寫入和讀取數據時有較高的准確性;金盤有較好的抗光性。鑽石盤有最高的認盤和讀取速度，但要高速的刻錄機方能很好的光碟燒錄使用。關鍵的是，分別試刻不同類別和品牌的盤片，從中找出最適合您刻錄機的盤片。

　　六、注意散熱

　　散熱不良也是導致刻壞盤的一個重要原因。尤其是在炎熱的夏季，這個問題就更為突出。此外，如果您的機器上是采 用AMD或P4這樣發熱量較大的CPU，就更應該注意散熱問題 了。以下是解決散熱問題的幾種方法：

　　1.盡量避免連續長時間的刻錄;

　　2.刻錄時打開機箱散熱;

　　3.有條件的話最好在安裝有空調的環境下進行。

　　七、保持刻錄激光頭清潔

　　刻錄時，光盤刻錄機的激光頭通過向盤片發射較高功率的激光來實現信息的“寫入”。因此激光頭清潔與否對刻錄成敗有著舉足輕重的作用。因為，落在激光頭上的灰塵有可能在激光束的強烈照射下而發生輕微的燒結現象。故此時若用普通清洗盤來清潔，效果往往不能令人滿意並且，由於刻錄機內部較為精密，若自行開蓋清潔顯然不太穩妥。所以，最好的辦法就是：保持周圍環境的清潔幹淨!

 

怎麼刻錄vcd光盤

 　　面對目前現在越來越大的數據量，隨著光盤刻錄機和CD-R的價格下跌，許多人都購置了刻錄機，用它來刻錄，保存數據，大大方便了數據的存儲。並由此也湧現出了許多刻錄軟件，如WinOnCD、Direct CD……。但是，光盤刻錄並不是一件簡單的事情，將盤刻壞，這樣的事情光碟壓片每個刻錄光盤的用戶都會有。現在以ACER明基刻錄機，刻錄軟件為WinOnCD 3.6 Power Edition漢化版，使用過程中教訓總結發布出來，讓大家掌握盡可能多的刻錄的技巧，減少CD-R的無謂犧牲。

　　1. 關閉能源管理

　　一般刻錄光盤的時間較長，如果設置了能源管理，可能會導致計算機長時間停止響應，從而導致刻盤失敗。所以首先要關閉能源管理，關閉能源管理要從兩方面入手：一是在CMOS中將Power Management中的Power Saving設置為NONE;二是進入Windows的“控制面板”，雙擊“電源管理”圖標，將“系統等待狀態”、“關閉監視器”及“關閉硬盤”的內容均從下拉列表中選擇“從不”，單擊“確定”按鈕返回。並且將它存盤為“光盤刻錄”方案。

　　2. 不要在刻盤的時候再執行其它的Windows軟件

　　安裝刻錄機的電腦盡量不要安裝過多的軟件，否則可能會引起軟件沖突，造成刻錄的失敗，更不能在刻盤的時候再執行其它的Windows軟件。

　　3. 使用低倍速刻錄光盤

　　現在一般的刻錄機都基本上支持4倍以上的速度刻寫光盤，但是筆者還是強烈地建議你使用2倍速刻盤，因為使用2倍或4倍速刻盤可以大大減少刻盤過程中斷現象的發生。方法是：在WinOnCD的“光盤”窗口中，單擊“輸出”標簽項，在“速度”的下拉列表中選擇“2x或4x”，然後再點下“刻錄”鈕。

　　4. 先測試再寫入

　　雖然現在大部分的刻錄機都支持直接寫功能，但是最好在光碟包裝正式寫之前，要進行一次測試，如果出現速度跟不上(Speed testfails )或者操作超時( Buffer underruns)錯誤，則應該再次整理硬盤，並降低刻錄的速度，直到成功為止。具體的方法是：在WinOnCD的“光盤”窗口中，單擊“寫入測試”標簽項中選擇“寫入測試一次，如果成功然後寫入”即可。

　　5. 盡量要使用同一種刻錄軟件

　　由於現在市場上的刻錄軟件非常多，它們的刻錄原理並不光碟燒錄一定相同。筆者建議你挑選一種你最喜歡的刻錄軟件，然後就使用它來刻錄光盤。如筆者的機器上使用的是WinOnCD 3.6 Power Edition漢化版。

　　6. 不要連續刻錄

　　由於刻錄機中使用的激光頭是可寫的，當它刻錄光盤時，必須達到一定的功率才能夠將CD-RW或CD-R上的材料熔化，進行刻錄。如果使用時間一長，刻錄光驅上的溫度非常高，並有可能導致刻錄出錯甚至損壞光驅。筆者建議你不要連續刻錄多張光盤，在炎熱的夏日裏更應如此!

　　以上是一些基本的光盤刻錄技巧，希望對大家有所幫助，並祝你早日成為刻錄高手。

 

電離子焊接機原理及分類介紹

 　　大家有沒有見過電離子焊接機?大家知道什麼是電離子焊接機嗎?電離子焊接機就是一種使用金屬打造的，采用激光技術進行切割的機器設備。現在很多地方都使用這種設備，這種設備采用的是激光。大家知不知道什麼是激光嗎?激光是一種釋放能力非常強的光束，激光可以在極短的時間實現極快的切割。金屬切割機是非常的節省勞動力和時間的，大家知道電離子焊接機的原理是什麼嗎?自動焊接下面我們就來看一下電離子焊接機的原理。

　　一、原理

　　激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物電離子切割機質，從而實現將工件割開。激光切割屬於熱切割方法之一。

　　二、分類

　　激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類。

　　1)激光汽化切割

　　利用高能量密度的激光束加熱工件雷射追蹤，使溫度迅速上升，在非常短的時間內達到材料的沸點，材料開始汽化，形成蒸氣。這些蒸氣的噴出速度很大，在蒸氣噴出的同時，在材料上形成切口。材料的汽化熱一般很大，所以激光汽化切割時需要很大的功率和功率密度。

　　激光汽化切割多用於極薄金屬材料和非金屬材料(如紙、布、木材、塑料和橡皮等)的切割。

　　2)激光熔化切割

　　激光熔化切割時，用激光加熱使金屬材料熔化，然後通過與光焊接設備束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體(Ar、He、N等)，依靠氣體的強大壓力使液態金屬排出，形成切口。激光熔化切割不需要使金屬完全汽化，所需能量只有汽化切割的1/10。

　　激光熔化切割主要用於一些不易氧化的材料或活性金屬的切割，如不鏽鋼、鈦、鋁及其合金等。

　　3)激光氧氣切割

　　激光氧氣切割原理類似於氧乙炔切割。它是用激光作為預熱熱源，用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用，發生氧化反應，放出大量的氧化熱;另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區吹出，在金屬中形成切口。由於切割過程中的氧化反應產生了大量的熱，所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2，而切割速度遠遠大於激光汽化切割和熔化切割。激光氧氣切割主要用於碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。

　　4)激光劃片與控制斷裂

　　激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發出一條小槽，然後施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關激光器和CO2激光器。

　　控制斷裂是利用激光刻槽時所產生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產生局部熱應力，使材料沿小槽斷開。

 

為什麼等離子切割機割出來的鋼板不直

 　　等離子切割都有坡口的，只能減小不可避免。具體分類：

　　1、斷面不垂直是因為切割因素造成的，比如易損件已經損壞，氣壓太大或者不足，切割速度等因素，也有可能的等離子電源出現問題。

　　2、切割直線走的不直，這大多數是因為相應方向的導軌不直，還有可能是切割過程中割據的位置變動，看具體情況而定。

　　等離子弧切割是利用高溫等離子電弧的熱量自動焊接使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發)，並借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

　　工業用途

　　等離子切割配合不同的工作氣體可以切割各種氧氣切割難以切割的金屬，尤其是對於有色金屬(不鏽鋼、鋁、銅、鈦、鎳)切割效果更佳;其主要優點在於切割厚雷射追蹤度不大的金屬的時候，等離子切割速度快，尤其在切割普通碳素鋼薄板時，速度可達氧切割法的5~6倍、切割面光潔、熱變形小、較少的熱影響區。

　　等離子切割機廣泛運用於汽車、機車、壓力容器、化工機械、核工業、通用機械、工程機械、鋼結構、船舶等各行各業。

　　工作氣體

　　等離子切割發展到當前，可采用的工作氣體(工作氣體是等離子弧的導電介質，又是攜熱體，同時還要排除切口中的熔融金屬)對等離子弧的切割特性以及切割質量、速度都有明顯的影響。常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。

　　切割規范

　　各種等離子弧切割工藝參數，直接影響切割過程的穩定性、切割質量和效果。主要切割規范簡述如下：

　　空載電壓和弧柱電壓

　　等離子切割電源，必須具有足夠高的空載電壓，才能容易引弧和使等離子弧穩定燃燒。空載電壓一般為120-600V，而弧柱電壓一般為空載電壓的一半。提高弧柱電壓，能明顯地增加等離子弧的功率，因而能提高切割速度和切割更大厚度的金屬板材。弧柱電壓往往通過調節氣體流量和加大電極內縮量來達到，但弧柱電壓不能超過空載電壓的65%，否則會使等離子弧不穩定。

　　切割電流

　　增加切割電流同樣能提高等離子弧的功率，但它受到最大允許電流的限制，否則會使等離子弧柱變粗、割縫寬度增加、電極壽命下降。

　　氣體流量

　　增加氣體流量既能提高弧柱電壓，又能增強對弧柱的壓縮作用而使等離子弧能量更加集中、噴射力更強，因而可提高切割速度和質量。但氣體流量過大，反而會使弧柱變短，損失熱量增加，使切割能力減弱，直至使切割過程不能正常進行。

　　電極內縮量

　　所謂內縮量是指電極到割嘴端面的距離，合適的距離可以使電弧在割嘴內得到良好的壓縮，獲得能量集中、溫度高的等離子弧而進行有效的切割。距離過大或過小，會使電極嚴重燒損、割嘴燒壞和切割能力下降。內縮量一般取8-11mm。

　　割嘴高度

　　割嘴高度是指割嘴端面至被割工件表面的距離。該距離一般為4~10mm。它與電極內縮量一樣，距離要合適才能充分發揮等離子弧的切割效率，否則會使切割效率和切割質量下降或使割嘴燒壞。

　　切割速度

　　以上各種因素直接影響等離子弧的壓縮效應，也就是影響等離子弧的溫度和能量密度，而等離子弧的高溫、高能量決定著切割速度，所以以上的各種因素均與切割速度有關。在保證切割質量的前提下，應盡可能的提高切割速度。這不僅提高生產率，而且能減少被割零件電離子切割機的變形量和割縫區的熱影響區域。若切割速度不合適，其效果相反，而且會使粘渣增加，切割質量下降。

　　切割方法

　　等離子切割方法除一般形式外，派生出的形式還有水壓縮等離焊接設備子切割等。最常用的方法是一般等離子切割和空氣等離子切割。

　　一般切割

　　一般的等離子切割不用保護氣，工作氣體和切割氣體從同一噴嘴內噴出。引弧時，噴出小氣流離子氣體作為電離介質;切割時，則同時噴出大氣流氣體以排除熔化金屬。

　　空氣切割

　　空氣等離子切割一般使用壓縮空氣作為離子氣，這種方法切割成本低，氣源來源方便。壓縮空氣在電弧中加熱、分解和電離，生成的氧氣切割金屬產生化學放熱反應，加快切割速度。充分電離了的空氣等離子體的熱焓值高，因而電弧的能量大，切割速度快。